VIA COMe-8X90, VIA COMe-8X91, VIA COMe-8X92
COM Express Module
17.09.2012
VIA Technologies ergänzt sein Modullösungs-Portfolio und stellt mit den COM Express Modulen VIA COMe-8X90, VIA COMe-8X91 und VIA COMe-8X92 drei leistungsstarke, neue Bauteile vor. Der modulare Designansatz ermöglicht System- und Anwendungs-Integratoren kurze Markteinführungszeiten, schnelle applikationsspezifische Anpassungen sowie eine vereinfachte Produktentwicklung, kombiniert mit hoher Zuverlässigkeit.
Mit dem VIA COMe-8X90 Modul auf Basis des COM Express Basis Formfaktors 95 x 125 mm, richtet sich VIA speziell an Kunden mit industriellen Anwendungen sowie große OEMs. Die Lösung umfasst eine 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU und einen mit der VIA Chromotion HD 2.0 Video Engine ausgestatteten VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP).
Das VIA COMe-8X91 Modul basiert mit seinen Abmessungen von 85 x 55 mm auf dem COM Express Mini Formfaktor mit Typ 10 Pin-Layout. Diese Lösung kombiniert eine 800 MHz VIA Eden X2 Dual-Core CPU mit einem VIA VX900 Mediensystemprozessor (MSP). Der COM Express Mini Formfaktor bietet Embedded Kunden die ideale Plattform zur Schaffung maßgeschneiderter Lösungen, bei denen der Platzbedarf höchste Priorität hat.
Mit Abmessungen von 95 x 95 mm basiert das VIA COMe-8X92 Modul auf dem COM Express Kompakt Form Faktor, und punktet durch die Kombination einer 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU mit dem VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP).
VIA bietet mit den Modulen ein umfassendes Starter-Kit zur Evaluierung an. Das Starter-Kit besteht aus Multi-I/O Karte, Trägerboard-Referenzdesign (ODM Board), Board-Support-Packages (BSPs), Display, Systemüberwachungs-Tools/SDKs und Design-Richtlinien.
Entsprechend den verschiedenen Abmessungen definiert der Computer-on-Modul (COM) Express Standard eine Industrienorm für Embedded Form Faktoren, die von der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) entwickelt und überwacht wird. COM Express-Module integrieren Core-CPU, Chipsatz und Speicher auf einem Modul und bieten durch die Board-to-Board-Steckverbinder mit einem I/O-Carrier-Board Unterstützung für umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, wie USB, Audio, Video und Ethernet.
Mit dem VIA COMe-8X90 Modul auf Basis des COM Express Basis Formfaktors 95 x 125 mm, richtet sich VIA speziell an Kunden mit industriellen Anwendungen sowie große OEMs. Die Lösung umfasst eine 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU und einen mit der VIA Chromotion HD 2.0 Video Engine ausgestatteten VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP).
Das VIA COMe-8X91 Modul basiert mit seinen Abmessungen von 85 x 55 mm auf dem COM Express Mini Formfaktor mit Typ 10 Pin-Layout. Diese Lösung kombiniert eine 800 MHz VIA Eden X2 Dual-Core CPU mit einem VIA VX900 Mediensystemprozessor (MSP). Der COM Express Mini Formfaktor bietet Embedded Kunden die ideale Plattform zur Schaffung maßgeschneiderter Lösungen, bei denen der Platzbedarf höchste Priorität hat.
Mit Abmessungen von 95 x 95 mm basiert das VIA COMe-8X92 Modul auf dem COM Express Kompakt Form Faktor, und punktet durch die Kombination einer 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU mit dem VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP).
VIA bietet mit den Modulen ein umfassendes Starter-Kit zur Evaluierung an. Das Starter-Kit besteht aus Multi-I/O Karte, Trägerboard-Referenzdesign (ODM Board), Board-Support-Packages (BSPs), Display, Systemüberwachungs-Tools/SDKs und Design-Richtlinien.
Entsprechend den verschiedenen Abmessungen definiert der Computer-on-Modul (COM) Express Standard eine Industrienorm für Embedded Form Faktoren, die von der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) entwickelt und überwacht wird. COM Express-Module integrieren Core-CPU, Chipsatz und Speicher auf einem Modul und bieten durch die Board-to-Board-Steckverbinder mit einem I/O-Carrier-Board Unterstützung für umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, wie USB, Audio, Video und Ethernet.
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