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Auf den aktuellsten COM Express-Modulen von MSC sind ab sofort auch die soeben von Intel vorgestellten Dual-Core-Varianten der Intel Core-Prozessorfamilie der dritten Generation (Codename Ivy Bridge‘) verfügbar. Die Prozessorfamilie wird in einer 22 nm Prozesstechnologie von Intel mit dreidimensionalen Transistoren gefertigt, um eine höhere Performance bei niedrigerer Verlustleistung zu erzielen. Die neuen COM Express-Module zeichnen sich gegenüber der Vorgängerplattform durch eine weitere Steigerung in Rechenleistung, Grafik und Video aus.

MSC liefert zwei neue COM Express-Modulfamilien, die die Steckerbelegung gemäß Type 2 (MSC CXB-6SI) beziehungsweise Type 6 (MSC C6B-7S) unterstützen. Neben den ersten Produkten mit den Quad-Core Prozessoren Intel Core i7-3615QE mit 45 W maximaler Verlustleistung (TDP) und Intel Core i7-3612QE (35 W TDP), die bereits im April angekündigt wurden, sind nun auch kostengünstigere Intel Core i3- und i5-Versionen mit zwei Rechenkernen verfügbar. Angeboten werden COM Express-Module mit Intel Core i5-3610ME (35 W TDP), Intel Core i3-3210ME (35 W TDP) oder Intel Core i3-3217UE (17 W TDP) Prozessor.

Alle i5- und i7-Prozessoren unterstützen die Intel 64 Architecture, die Intel Virtualization-Technologie, die Intel Advanced Vector Extensions und den Intel Advanced Encryption Standard (AES). Um die Performance zu erhöhen, können dank der integrierten Enhanced Intel Turbo Boost-Technologie einzelne Cores automatisch übertaktet werden. Bei den preisgünstigeren i3-Varianten ist der Funktionsumfang leicht reduziert.

Wesentliche Neuerungen dieser neuen Produktgeneration sind geringerer Stromverbrauch bei gleichzeitig höheren Taktfrequenzen und eine verbesserte Grafik- und Videoleistung. Der auf dem Prozessor-Die untergebrachte Grafikcontroller Intel HD 4000 Graphics bietet gegenüber der zweiten Generation von Core-Prozessoren eine verbesserte Video- und Grafikbeschleunigung und den Support von drei unabhängigen Displays. Neben Accelerated Full HD Video-Encoding und -Decoding werden erstmalig DirectX 11 und OpenGL 3.1 unterstützt. Zusätzlich sorgt die Graphics Turbo Boost-Technologie für eine exzellente Grafikleistung. Intel bietet bei dieser neuen Generation auch den Support von OpenCL 1.1 und ermöglicht damit die zusätzliche Nutzung der Graphics Engines für rechenintensive Floating Point-Anwendungen.

Die neuen MSC-Modulfamilien integrieren den verbesserten Intel i7-Series Chipsatz. Schnelle dual-channel DDR3 SDRAM-Module (zwei SO-DIMM Sockel) mit einer maximalen Speicherkapazität von zusammen 16 GB stellen ebenfalls eine hohe Computing-Leistung bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch sicher.

An Schnittstellen verfügen die beiden COM Express-Modulfamilien neben fünf beziehungsweise sieben PCI Express x1-Kanälen über ein PCI Express Graphics (PEG) x16 Interface, HD Audio und eine Gbit-Ethernet-Schnittstelle. Zum Anschluss von hochauflösenden Displays sind auch DisplayPort und HDMI Interfaces mit einer Auflösung von bis zu 2560 x 1600 Bildpunkten vorhanden. Daten können über vier SATA II-Kanäle mit bis zu 300 MB/s oder auf einer optional bestückbaren NAND Flash SSD gespeichert werden. Ein on-board Stecker für einen geregelten Lüfter auf einer speziellen Kühllösung erlaubt die Realisierung leiser Systeme für geräuschempfindliche Umgebungen.

Die C6B-7S-Module bieten darüber hinaus, entsprechend der Type 6-Steckerbelegung, je vier USB 3.0 und USB 2.0-Schnittstellen und ermöglichen die direkten Zugriff auf die digitalen Display Interfaces. Die CXB-6SI-Module verfügen über die herkömmlichen Type 2-Schnittstellen, wie den klassischen 32 Bit PCI-Bus, acht USB 2.0 Ports und einen Enhanced IDE Port. Digitale Display Interfaces sind ebenfalls, gemultiplext auf den PEG-Leitungen, vorgesehen.

Beide Modulfamilien sind besonders für anspruchsvolle Anwendungen mit 3D-Grafik, hochauflösenden Videos oder zur Ansteuerung großflächiger Displays geeignet und überall einsetzbar wo höchste Rechenleistung verlangt wird.

Die Plattformen laufen unter den Betriebssystemen Windows 7, Windows XP (embedded) und Linux. Als BIOS kommt die UEFI Firmware von AMI zum Einsatz.