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zSFP+-Verbindungssystem für 56 Gbps Kanäle

Höhere Geschwindigkeiten bei erstklassiger Signalintegrität

Molex hat sein zSFP+-Verbindungssystem erweitert. Das System unterstützt jetzt 56 Gbps PAM-4 Kanäle in gestapelter 2xN-Port-Konfiguration und gewährleistet eine hervorragende Signalintegrität für neueste Ethernet- und Fibre-Channel-Anwendungen. Das Produkt ist das erste seiner Art auf dem Markt. OEMs, bei denen es auf dicht gepackte Verbindungslösungen ankommt, können jetzt individuelle Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 56 Gbps PAM-4 in einer einzelnen Lane in einer gestapelten 2xN-Konfiguration einsetzen. Das verbesserte Verbindungssystem von Molex gewährleistet bei diesen hohen Geschwindigkeiten weiterhin extrem niedrige Einfügedämpfung, geringe Nebensprecheffekte und hervorragende thermische und elektromagnetische (EMI) Eigenschaften, wie es die Kunden auch bei den bisherigen zSFP+ -Verbindungssystemen gewohnt waren.

"Immer mehr Geräte werden an das Internet angeschlossen wodurch auch die Anforderungen hinsichtlich der erforderlichen Bandbreite steigen. Am Backend mit dieser Entwicklung Schritt zu halten, wird für Rechenzentren, OEMs in der Netzwerktechnik oder Unternehmen in der Telekommunikation immer schwieriger", sagt Chris Hagerman, internationaler Produktmanager bei Molex. "Molex bietet jetzt eine Lösung mit passiver Kühlung an, die aufgrund des Gehäusedesigns die Luftführung sowie die Luftströmung durch das Gehäuse und den Steckverbinder verbessert und damit die Temperatur effektiv um ca. 17 Grad Celsius senkt. Dies sorgt für ein optimales Wärmemanagement bei neuen Gerätegenerationen und macht kostspielige Kühlkörper oder Kühlmodule überflüssig."

Das neue, verbesserte System verfügt über mehrere Merkmale, die den Anwendern eine höhere Flexibilität bieten und Kostensenkungen ermöglichen. Die 56 Gbps PAM-4 Produkte beinhalten EMI-gekoppelte Gehäuse in unterschiedlichen Größen von 2x1 bis 2x12 Ports, was eine flexible leiterplattenseitige LED-Signalführung erlaubt.

Molex hat außerdem eine neue Kontakt- und Wafergeneration für die gestapelten, integrierten Steckverbinder des zSFP+-Verbindungssystems entwickelt. Dieser neue Kontakt bietet hervorragende Signalintegrität für 56Gbps PAM-4 Anwendungen. Das System ermöglicht Anwendern die Integration von Standardkabeln und -Modulen unter Nutzung der höheren Datenrate.

www.molex.com


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